บ้าน> บล็อก> Soft epoxy adhesive

Soft epoxy adhesive

June 05, 2024

[Formula]: (mass)

Linoleic acid dimerized epoxy resin glyceride 100

1,6-Hexanediamine 35

Polypropylene glycol epoxy glyceryl ether 180

Polyoxypropylene triol 25

Silica 25.9

Aluminum oxide powder 635

[Preparation Method]: After mixing the three prepolymers, add silica and alumina powder, then add hexamethylenediamine, stir to obtain a soft epoxy adhesive

【Usage】: After sizing, it is cured at 93°C. The shear strength after curing is 689 to 3445 KPa. Used for bonding between electronic components and circuit boards.

Source: 21st Century Fine Chemicals Network

ติดต่อเรา

Author:

Ms. helen lu

อีเมล:

helenlu2007@gmail.com

Phone/WhatsApp:

++86 15073107995

ผลิตภัณฑ์ยอดนิยม
ข่าวบริษัท
You may also like
Related Categories

อีเมล์ให้ผู้ขายนี้

ชื่อเรื่อง:
อีเมล:
ข้อความ:

Your message must be betwwen 20-8000 characters

ติดต่อเรา

Author:

Ms. helen lu

อีเมล:

helenlu2007@gmail.com

Phone/WhatsApp:

++86 15073107995

ผลิตภัณฑ์ยอดนิยม
ข่าวบริษัท
  • ส่งคำถาม
We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

ส่ง